


| 项目 | 能力 | 
| PCB板尺寸 | 550mmX1200mm | 
| PCB厚度 | 8mm | 
| SMT零件尺寸 | 01005-74X74mm | 
| IC Pitch | 0.3mm | 
| BGA/CSP | 0.35mm | 
| PCBA 复杂度 | 双面贴片,点胶,插件,压接,散热片 | 
| 氮气回流/气相焊 | 有 | 
| 波峰焊/选择性波峰焊 | 无铅(ERSA) | 
| 工艺 | 无铅 | 
| BGA检查 | 3D,5DS | 
| BGA返修 | 有(ERSA BGA返修台,最大BGA 70X70mm) | 
| 三防漆 | 有 | 
| ICT | 有(软硬件设计,开发) | 
| FCT | 有(软硬件设计,开发) | 
| 组装 | 有 | 
| 包装 | 有 | 
| HASA | 有(-100-200度循环) | 
| 老化 | 有(50度土5) | 
| 分板 | 激光分板,机械分板 | 
作业标准:IPC-A-610E 检验水平 II (根据客户要求)
接受质量水平AQL:致命缺陷:0 /重要缺陷:0.4 /轻微缺陷:1.0
质量体系标准:ISO 9001:2008/ISO 14001/ISO 13485(2016)/IATF 16949/AS9001D
