设备规模

制造能力

项目能力

PCB板尺寸

550mmX1200mm

PCB厚度

8mm

SMT零件尺寸

01005-74X74mm

IC Pitch

0.3mm

BGA/CSP

0.35mm

PCBA 复杂度

双面贴片,点胶,插件,压接,散热片

氮气回流/气相焊

波峰焊/选择性波峰焊

无铅(ERSA)

工艺

无铅

BGA检查

3D,5DS

BGA返修

有(ERSA BGA返修台,最大BGA 70X70mm)

三防漆

ICT

有(软硬件设计,开发)

FCT

有(软硬件设计,开发)

组装

包装

HASA

有(-100-200度循环)

老化

有(50度土5)

分板

激光分板,机械分板

质量管理

作业标准:IPC-A-610E 检验水平 II  (根据客户要求)

接受质量水平AQL:致命缺陷:0 /重要缺陷:0.4  /轻微缺陷:1.0

质量体系标准:ISO 9001:2008/ISO 14001/ISO 13485(2016)/IATF 16949/AS9001D


合作客户

  • 科马瑞讯
  • 宇视科技
  • 正泰
  • 恒为科技
  • 宏杉科技
  • 华测
  • mnik
  • TC
  • 迪普科技
  • FES
  • H3C