项目 | 能力 |
PCB板尺寸 | 550mmX1200mm |
PCB厚度 | 8mm |
SMT零件尺寸 | 01005-74X74mm |
IC Pitch | 0.3mm |
BGA/CSP | 0.35mm |
PCBA 复杂度 | 双面贴片,点胶,插件,压接,散热片 |
氮气回流/气相焊 | 有 |
波峰焊/选择性波峰焊 | 无铅(ERSA) |
工艺 | 无铅 |
BGA检查 | 3D,5DS |
BGA返修 | 有(ERSA BGA返修台,最大BGA 70X70mm) |
三防漆 | 有 |
ICT | 有(软硬件设计,开发) |
FCT | 有(软硬件设计,开发) |
组装 | 有 |
包装 | 有 |
HASA | 有(-100-200度循环) |
老化 | 有(50度土5) |
分板 | 激光分板,机械分板 |
作业标准:IPC-A-610E 检验水平 II (根据客户要求)
接受质量水平AQL:致命缺陷:0 /重要缺陷:0.4 /轻微缺陷:1.0
质量体系标准:ISO 9001:2008/ISO 14001/ISO 13485(2016)/IATF 16949/AS9001D