为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，在进行高频线路板设计时应从以下几个方面考虑。

1，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。

2，走线必须按照45度角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。

3，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

4，过孔数量越少越好。

5，层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减少信号间的干扰。

6，增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。

7，对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他信号。

8，信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

9，去耦电容。在集成电路的电源段跨接去耦电容。

10，数字地、模拟地连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有线的高频铁氧体磁珠。