在SMT行业，大板PCB A焊接非常难做，板子尺寸大，焊接温度控制难，变形产生的应力风险高。要解决这些问题，就要求工厂必须要有高端精密的锡膏印刷机，S PI 贴片机，回焊炉，XRAY和返修设备。

  PCB A70%的焊接不良来自印刷环节，所以印刷设备非常重要。我们选用GKG PMAX印刷机，设备最大印刷尺寸为800*1200mm，印刷精度25μm。实测各要素CPK都大于2.4以上。从而保证了印刷精准性和稳定性。

锡膏印刷完成后，要用S PI来检查锡膏印刷质量。我们使用德律TR7007D Plus 大尺寸S PI设备，它的检测尺寸为

686*1200mm，解析度为10μm，CPK2.5以上。可以有效检查锡膏的厚度，面积，体积，连锡，偏移等印刷缺陷，保证大板每个焊点的印刷质量。

锡膏印刷质量检查合格后就该贴片了。对大板，要考虑板子变形和贴片精度几个要素。

我们使用松下NPM杠WX贴片机，该设备最大PCB贴装尺寸为610*1200mm，可以贴装最小01005 CHIP，最大一百五十毫米BGA。设备贴装精度25微米,设备各要素CPK大于1.66以上.可以保证零件的精准贴装。

   贴片完成后就可以焊接了。大板由于吸热量大，板子形变大等特点，要求设备加热板的功率要大，各加热区温度精准可控，冷却区效率要高。

我们使用德国爱莎EXOS 10杠26回流炉，该设备有13个加热区，4个冷却区，水冷，全程氮气保护。每个加热模块额定功率为4.5千瓦，横截面温差小于2摄氏度，可以焊接宽度为630mm，厚度为8mm的板子,依托SCPU多点独立喷嘴对流、精准分区温控、真空/VOIDLESS除空洞、密闭氮气、炉膛自净、可控冷却、平稳传送七大技术，针对性根治冷焊、虚焊、空洞、桥连、元件翘裂、锡珠，元器件过热损坏等缺陷。

  板子焊接完成后要用AOI和XRAY来检查零件的焊接质量，我们使用SAKI 3D AOI对板子上的可视焊点做检查，该设备镜头解析度为10μm，

通过四个方向侧视摄像头，从各个角度捕捉元件真实的三维形态，消除检测盲区，

可检测的缺陷类型有桥接、错件、立碑、侧立、反向和虚焊等不良。对于BGA、QFN等焊点不可视器件，需要用XRAY来做检查。我们使用德律7600XL SII XRAY检查机，该设备使用5DX断层扫描技术，可以有效检查BGA焊球连锡、空洞、枕头效应、虚焊等不良。

    SMT工序完成后，大多数大板需要做波峰焊。

大板由于吸热强，要想助焊剂有效去除焊盘表面的氧化物，就要求设备预热能力要足够强。我们使用 劲拓 大尺寸波峰焊设备，可以对尺寸为六百一十乘1200mm的板子进行预热焊接，该设备顶部有2个加热区，底部有3个加热区，预热足、升温稳，能轻松将大板加热到助焊剂需要的活化温度，焊接使用双波峰，从而保证了波峰焊接品质和波峰焊接的可靠性。

  最后，如果大板上有BGA焊接不良该怎么维修？

大板子返修要考虑整板受热均匀，如果局部受热可能使板子内部分层，表面塌陷等致命缺陷发生。我们使用德国爱莎 HR600XL全自动返修台，该设备采用分区矩阵加热技术，每个区域独立控温，底部和顶部同时加热，有效解决受热不均难题。返修板子最大尺寸为625*1250mm。大板子也能均匀升温，

可以自动精准贴装BGA，可焊接BGA 最大尺寸为120*150mm。

工艺技术过硬，质量体系完善可靠，

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