做医疗、汽车、AI 服务器电子的行业人，还在担心 PCBA 内部缺陷漏检？BGA 虚焊、焊点空洞、多层板隐藏问题，一旦流出就是批量返工、口碑崩塌！

我们用行业顶配的德律 TR7600 XLL SII 5D X-Ray 检测设备，把高端产品质量风险彻底挡在出厂前！

这台设备有多强？1000×660mm 超大板全覆盖，完美匹配我们 610×1200mm 大板加工能力；专利6 轴联动 + 3D CT 断层成像，搭配 7-20μm 超高解析度，BGA 底部空洞、PoP 层叠缺陷、QFN 密脚开焊，全板无死角清晰成像。从 01005 微型元件到 120×150mm 超大 BGA，所有隐藏焊点缺陷一键识别，AI 智能判定，杜绝漏判误判。

德律 5D X-Ray还支持自动板弯补偿，72 层厚板、重型连接器主板也能精准检测；检测数据接入YMS 4.0 良率系统，全流程追溯，制程问题快速优化。睿索电子丰富行业经验 + 顶配设备 + 全链服务，为您的产品质量保驾护航！